プラズマ質問箱

半導体デバイスのコストダウンのためにはどのような道筋があるでしょうか。

いくつかのアプローチはありますが，その中でも、注目したいのは半導体デバイスの土台となるウェーハの大口径化です。過去をみると1960年過ぎに直径0.75インチ約20mm前後のシリコン単結晶ウェーハがでまわるようになってから、15年後の1975年頃に100㎜、さらに15年後の1991年頃に倍の8インチ200㎜、その10年後の2001年にはすでに300㎜が登場しており、20年以上たった今も300㎜が主流です。過去には450㎜実現に向けて欧米でいくつかのコンソーシアムやプロジェクトが立ち上がりましたが，現在は活動をしていません。現在ではウェハの大口径化ではなく3D構造化によるアプローチが主流ではないでしょうか。