プラズマ質問箱

後工程であるパッケージ技術ではプラズマは使われていないのでしょうか。また、もし使われているならデバイスの発展により今後どのような課題に直面するのでしょうか。

再配線層の形成で実用されております。再配線層の各絶縁膜層を上下で繋ぐマイクロビアといわれる数十µmの穴をレーザドリルにより形成されており、ビア形成後の底ではスミアといわれる残渣が残ってしまいそれを除去するプロセスがデスミアと呼ばれています。その残渣はエポキシ樹脂とシリカフィラーと言われるSiO2粒子が混ざった材料になっているのでウェットエッチングで綺麗に除去することは難しく、プラズマエッチングでエポキシ樹脂とシリカのエッチングレートが同じになるように制御し、ビア径を広げずに表面の平滑性を維持したまま残渣を除去しています。デスミア以外にレジストのアッシングやCuメッキのための表面改質もプラズマが実用されいるようです。現在もパッケージでは多くのプラズマプロセスが使われているようですが、ビア径のさらなら微細化や３次元実装化、Siブリッジでの微細配線化が進むことでプラズマプロセスがさらに適用されていき直面する課題がでてくることが予想されます。