Ptの垂直形状エッチングを達成

長年にわたって不可能と見なされてきた白金（Pt）の垂直パターンに成功・・・メモリデバイス電極など多様な応用に道を拓く！

Thi-Thuy-Nga Nguyen特任准教授等（名古屋大学）は、AGC（株）と共同で、１００度以下の基板温度で、基板上に白金（Pt）を微細加工できる技術を開発しました。Ptは、多様な半導体デバイスの電極へ応用されていますが、その垂直パターンが形成できないという大きな課題がありました。同准教授は、Arと酸素の高密度プラズマで、Ptを4+状態まで酸化させた後、ギ酸蒸気と反応させることで、白金の揮発物を形成し、Ｐｔを原子層でエッチングできることを見出しました。このプロセスを繰り返すことで、ウエット状の反応プロセスを醸し出し、従来不可能であったPtの垂直加工を実現しました。本論文は、難エッチング材料を低温かつ垂直形状でエッチングできる本質を提示しており、エッチング分野の歴史を創ったといっても過言ではありません。

Thi-Thuy-Nga Nguyen et al., “Low-temperature atomic layer etching of platinum via sequential wet-like reactions of plasma oxidation and complexation”, 
Applied Surface Science, Volume 687, 2025, 162325.