第１部：３D化に向けた半導体配線技術進化
第２部：USAから見る日本
　　　　- Work in Japan, then in the USA -

講師

第1部では半導体デバイス配線技術の歴史を踏まえつつ、最近の3D化やアドバンスト・パッケージング技術の最新動向と、それを支える配線技術の概要を紹介する。

第2部では、筆者が日本のデバイスメーカーで長年技術者をしたのち、USA半導体材料メーカーで仕事をしている経歴を元に、データを参照しながら筆者が日ごろ感じている日米の違いに触れる。

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レポート作成：鈴木 陽香（名古屋大学 大学院工学研究科）