三次元積層構造の不揮発性メモリ ”BiCS FLASH™” の開発とキオクシアのイノベーションの紹介

我々の主要製品であるNAND フラッシュは、全てのIT技術を支える “軽量・小型で大容量の情報記憶装置として、必用不可欠な存在です。

我々は、更なるメモリ大容量化のため、シリコンウエハ上にメモリを積み重ねる積層型メモリと、積層型メモリを低コストで生産できる一括加工プロセス(Punch&Plugプロセスの基本コンセプトを2007年に世界に先駆け発表しました。現在、世界の全主要メーカは、 Punch& Plug プロセスによる積層型のNANDフラッシュを採用しています 。

本講演では、積層型のNANDフラッシュの発明経緯とPunch & Plugプロセスを支えるプラズマ応用技術を紹介します 。

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レポート作成：堤　隆嘉（名古屋大学低温プラズマ科学研究センター）