先端ロジックCMOSの技術動向と3次元集積技術

日時

10月 8日（土）　09:00～10:00

終了

会場

オンライン（Microsoft Teams）

概要

高木信一

東京大学

モデレータ

中塚理

名古屋大学cLPS

更なるCMOSスケーリングの実現に向けて、3次元CMOS技術、新チャネル材料、3次元積層技術、System Technology Co-Optimizationなどを総合的に投入していく必要がある。本講演では、3次元CMOS技術やSi基板上の異種材料集積技術などを中心に、今後重要となると予想される先端ロジック用CMOSデバイス・プロセスを紹介する。

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レポート作成担当：橋爪博司（名古屋大学低温プラズマ科学研究センター）