世界が注目する日本の３Dパッケージング技術！　最先端半導体開発に対する世界の取り組み

AI/IoTの強い流れに加え世界の目眩く状況に後押しされ、先端半導体開発と供給体制整備に拍車が掛けられている。日本が世界を席巻した先端半導体産業は、かなり弱体化してしまった。この状況で、経済安全保障に基づく米国との強い連携の元で、先端半導体開発の体制を整えつつある。もともと、先端於いてもパッケージ技術は世界でも突出した技術を有しており、特に、自動運転、AI制御やデータセンターに求められる高信頼性においては、世界トップに位置している。この強さのメリットを存分に生かし、優れた信頼性や省エネ技術と共に高い信頼性をどう強みとするかについて、パッケージングの領域で幾つかの例を交えながら新技術を紹介し、我が国の産業の今後の展開を期待したい。

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レポート作成：堤　隆嘉 （名古屋大学 低温プラズマ科学研究センター）